【6月19日】今日周一，今日共44股漲停，18股炸板，封板率為71%，盤面上，收漲個股1943只，收跌個股2937只；板塊方面，CPO、液冷服務器、數據安全、國產軟件等板塊漲幅居前，房地產、白酒、有色金屬、物流等板塊跌幅居前。
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指數方面，三大股指開盤分化，大金融、中字頭等權重板塊打壓股指迅速擴大跌幅，新能源板塊權重股亦表現低迷，拖累創業板指略作沖高后迅速轉跌。此后大部分交易時間股指呈現低位弱勢震蕩，上證50指數收盤大跌1.55%，三大股指均小幅收跌。
滬深兩市今日成交額11067億，較上個交易日放量390億。截至收盤，滬指跌0.54%，深成指跌0.29%，創業板指跌0.21%。
個股方面，機器人概念中大力德4連板，光通信股華西股份4連板并走出6天5板，汽車產業鏈長春一東、三聯鍛造、AI醫療概念潤達醫療、算力概念美利云和工業互聯網股鼎捷軟件2連板。
盡管市場連板高度出現回升，但5板或繼續成為市場超短情緒的極限高度，因此仍需警惕連板股晉級失敗對相關板塊中位股的反噬風險。
北向資金，今日合計凈賣出14.47億元，其中滬股通凈買入2.83億元，深股通凈賣出17.29億元。
熱點異動
焦點板塊及個股
CPO方向延續強者恒強走勢，逾10股漲停或漲超10%；華西股份6天5板，光迅科技4天3板，易天股份20CM漲停，太辰光、源杰科技、聯特科技、天孚通信、杰普特等個股漲超10%，其中：
近5個交易日，源杰科技、長光華芯、太辰光、光迅科技、仕佳光子、天孚通信漲超40%；
近20個交易日，源杰科技、太辰光、天孚通信、兆龍互連、光庫科技、銘普光磁均完成翻倍。
如果按照年初至今的漲幅來看，劍橋科技、聯特科技、中際旭創、天孚通信、新易盛、兆龍互連、太辰光都是300%起步。
由于當前 AI 產業正在爆發式增長，而且將成為未來最有前途的技術領域之一，也驅動了算力、網絡設備和光通信產業鏈的快速發展。算力需求的激增成為了本輪CPO核心驅動力。
站在市場的角度來看，當AI板塊內部陷入分歧整理時，CPO始終能夠保持相對逆勢，而當資金選擇回流AI方向時，CPO又擔任了領漲先鋒的角色，目前以CPO代表的光通信板塊，可視為資金重點抱團的核心方向。
不過需要注意的是，CPO的部分個股在近期呈現連續的高角度上漲態勢，雖然短期內在資金抱團的作用下或仍具向上的空間，但隨著情緒端的連續高潮，短期或存在一定的分歧整理需求，此時再行追高風險收益相對較低。
存儲芯片同樣迎來反彈，其中朗科科技漲超10%，恒爍股份漲超8%，東芯股份、佰維存儲、大為股份等個股漲漲幅居前。
消息面上，據臺灣電子時報援引韓媒體報道稱，由于AI半導體需求增加，存儲龍頭之一的SK海力士正在擴建HBM產線，計劃將HBM產能翻倍。值得關注的是，HBM相比DDR5的優勢在HBM可以擁有更大的帶寬，DDR5的優勢在于HBM是焊在板上的不能升級，DDR5可以升級。通俗理解為HBM更適合眼下著急用的服務器，可DDR5成長性更好。這次AMD 6月13日發布新產品里大量使用了HBM存儲，對HBM的重要性又提了一級，疊加上海力士要擴產HBM，更突顯了重要性。
國盛證券指出，HBM最適用于AI訓練、推理的存儲芯片。受AI服務器增長拉動，HBM需求有望在2027年增長至超過6000萬片。Omdia則預計，2025年HBM市場規模可達25億美元。一方面，單顆GPU需要配置的單個HBM的Die層數增加、HBM個數增加；另一方面，大模型訓練需求提升拉動對AI服務器和AI芯片需求，HBM在2023年將需求明顯增加，價格也隨之提升。
今日市場主流亮點：通信線纜及配套、共封裝光學(CPO)、液冷服務器
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